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Methods for anisotropic etching of (100) silicon

机译:各向异性蚀刻(100)硅的方法

摘要

Extremely high aspect ratio vertical walls may be constructed using sodium hydroxide etches of (100) orientation silicon. Mask bodies 18a, 18b and 18c are used to form vertical wall sections 20a, 20b and 20c from a silicon substrate 10.
机译:可以使用(100)取向硅的氢氧化钠蚀刻来构造极高的纵横比垂直壁。掩模体18a,18b和18c用于由硅衬底10形成垂直壁部分20a,20b和20c。

著录项

  • 公开/公告号US5441600A

    专利类型

  • 公开/公告日1995-08-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 BOSTON UNIVERSITY;

    申请/专利号US19930089241

  • 发明设计人 JAN G. SMITS;

    申请日1993-07-09

  • 分类号H01L21/308;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 04:04:30

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