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Device for inerting a solder bath in a soldering machine waves.

机译:用于在焊接机中使焊锡槽惰化的装置。

摘要

Device for inerting a solder bath of a machine wave soldering. The device comprises a cover assembly (5, 6, 7) closing the container (1) AND THAT DEFINE, AT LEAST IN THE VERTICAL TUB, AN INNER SPACE (10) crossed by transport means (3, 4 ) OF eLECTRONIC AND SEPARATE CIRCUITS ATMOSPHERIC ENVIRONMENT BY MEANS OF SEALING (16) ARRANGED IN THE JOURNEY OF CIRCUITS, and means (15) CREATION AND MAINTENANCE IN THE INTERIOR OF AN aTMOSPHERE nonoxidizing, FOR EXAMPLE, AN iNERT GAS MIXTURE OR iNERT GAS AND REDUCING.
机译:用于将机器波峰焊的锡槽惰化的装置。该装置包括盖组件(5、6、7),该盖组件(5、6、7)封闭容器(1),并且至少在垂直管中确定内部空间(10),该内部空间被电子和单独电路的传输装置(3、4)穿过通过在回路中进行密封的方式来实现大气环境(16),并且意味着(15)在非氧化性大气层内部进行创建和维护,例如惰性气体混合物或惰性气体的还原。

著录项

  • 公开/公告号ES2063612R

    专利类型

  • 公开/公告日1996-05-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号ES19910002823

  • 发明设计人

    申请日1991-12-19

  • 分类号B23K1/08;H05K3/34;

  • 国家 ES

  • 入库时间 2022-08-22 03:51:11

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