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REMOVAL OF EMBOSSING DIE AFTER EMBOSSING OF MOLDED PLATE

机译:模压板压花后去除压模

摘要

PURPOSE: To provide a method to remove an embossing die smoothly without the use of a parting agent on the embossing die. ;CONSTITUTION: A hydraulic setting slurry 12 is placed in a molding frame 11, then is pressed from above using an embossing die 14 with a dehydrating hole 15, to emboss the surface of the molded plate 19. After these steps, the embossing die 14 is removed. The hydraulic setting slurry 12 is cured by dehydrating the slurry 12 through the dehydrating hole 15 of the embossing die 14, and then the embossing die 14 is removed by injecting a compressed air from the dehydrating hole 15.;COPYRIGHT: (C)1996,JPO
机译:目的:提供一种在压花模具上不使用脱模剂的情况下,平稳地去除压花模具的方法。 ;组成:将水凝性浆料12放置在模制框架11中,然后使用带有脱水孔15的压花模14从上方对其进行压制,以压模板19的表面。在这些步骤之后,压花模14已移除。通过在压花模具14的脱水孔15中使浆料12脱水来使水硬性浆料12固化,然后通过从脱水孔15中注入压缩空气来去除压花模具14。版权:(C)1996,日本特许厅

著录项

  • 公开/公告号JPH08323720A

    专利类型

  • 公开/公告日1996-12-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DANTANI PLYWOOD CO LTD;

    申请/专利号JP19950162969

  • 发明设计人 IMURA HIROYUKI;

    申请日1995-06-05

  • 分类号B28B3/02;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 03:30:14

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