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Curable resin composition comprising a silicone resin having epoxy and phenyl groups in the molecule and a vinyl polymer having a group reactive with the epoxy group

机译:固化性树脂组合物,其包含在分子中具有环氧基和苯基的有机硅树脂和具有与环氧基反应的基团的乙烯基聚合物

摘要

A curable resin composition comprises (A) a silicone resin having epoxy and phenyl groups and at least two hydrolyzable silyl groups and/or silanol groups in one molecule, (B) a vinyl polymer having a group or groups reactive with the epoxy group in the ingredient (A), and (C) a condensation catalyst for the silicone resin.
机译:一种可固化的树脂组合物,其包含(A)在一个分子中具有环氧基和苯基以及至少两个可水解的甲硅烷基和/或硅烷醇基的有机硅树脂,(B)具有与该环氧基反应的一个或多个基团的乙烯基聚合物。成分(A)和(C)为有机硅树脂的缩合催化剂。

著录项

  • 公开/公告号EP0616011B1

    专利类型

  • 公开/公告日1997-11-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SHINETSU CHEMICAL CO;

    申请/专利号EP19940104321

  • 发明设计人 YOSHIKAWA YUJI;TAKARADA MITSUHIRO;

    申请日1994-03-18

  • 分类号C08L83/06;C08L33/04;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-22 03:20:38

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