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Wet process equipment

机译:湿法工艺设备

摘要

And a wet process apparatus for manufacturing a semiconductor device. The present invention is characterized in that a wet process apparatus for performing a process using a chemical solution is provided with a means for reversing the upper and lower positions of the wafers installed in the first process tank for performing the wet process until the process is completed To provide a wet process apparatus.;According to the present invention, since the vertical position of the wafer at the initial stage of loading is reversed before unloading, the problem that the reaction progress time varies according to the position of the wafer is solved, and uniform reaction results can be obtained over the entire wafer surface .
机译:以及一种用于制造半导体器件的湿法处理设备。本发明的特征在于,用于使用化学溶液进行处理的湿式处理设备设置有用于使安装在第一处理槽中的晶片的上下位置反转以进行湿式处理直到处理完成的装置。提供一种湿式处理装置。根据本发明,由于在装载之前晶片在装载的初始阶段的竖直位置在卸载之前被反转,因此解决了反应进行时间根据晶片的位置而变化的问题,在整个晶片表面上可以获得均匀的反应结果。

著录项

  • 公开/公告号KR970052678A

    专利类型

  • 公开/公告日1997-07-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 김광호;

    申请/专利号KR19950059501

  • 发明设计人 고세종;김평식;윤영환;문상영;

    申请日1995-12-27

  • 分类号H01L21/304;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-22 03:16:43

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