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机译：电子或集成半导体芯片的探针卡的耐温结构达到200度
公开/公告号DE29618441U1
专利类型
公开/公告日1996-11-28
原文格式PDF
申请/专利权人 GROEBMAIR VALENTIN 82054 SAUERLACH DE;WIMMER ALBERT 83558 MAITENBETH DE;
申请/专利号DE1996218441U
发明设计人
申请日1996-10-22
分类号G01R31/26;G01R1/073;
国家 DE
入库时间 2022-08-22 03:14:24
机译： nadelkarten的截面结构，对电子集成芯片进行了评估，最高可达200度
机译： 导体柱，使用该导体柱的半导体集成电路芯片的构造和制造方法以及探测半导体集成电路芯片的方法
