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Center for Power Electronics Systems annual power electronics conference
Center for Power Electronics Systems annual power electronics conference
召开年:
2013
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Simplification of the Nanosilver Sintering Process for Bonding Large-Area Semiconductor Chips: Reduction of Hot-Pressing Temperature below 200°C
机译:
用于粘合大面积半导体芯片的纳米银烧结工艺的简化:将热压温度降低到200°C以下
作者:
Kewei Xiao
;
Jesus N. Calata
;
Hanguang Zheng
;
Khai D.T. Ngo
;
Guo-Quan Lu
会议名称:
《Center for Power Electronics Systems annual power electronics conference》
|
2013年
2.
Survey of High-Temperature Polymeric Encapsulants for Power Electronics Packaging
机译:
电力电子包装用高温高分子密封胶的研究
作者:
Yiying Yao
;
Guo-Quan Lu
;
Dushan Boroyevich
;
Khai D. T. Ngo
会议名称:
《Center for Power Electronics Systems annual power electronics conference》
|
2013年
关键词:
Encapsulant;
High-Temperature;
Power Electronic Packaging;
3.
Reliability-Oriented Design of Three-Phase Power Converters for Aircraft Applications
机译:
面向飞机应用的三相功率转换器的可靠性设计
作者:
ROLANDO BURGOS
;
GANG CHEN
;
FRED WANG
;
DUSHAN BOROYEVICH
;
WILLEM GERHARDUS ODENDAAL
;
JACOBUS DANIEL VAN WYK
会议名称:
《Center for Power Electronics Systems annual power electronics conference》
|
2013年
4.
Fabrication of a Double-side Cooled, High Temperature Power Module with Sintered Nanosilver Interconnect for Automotive Applications
机译:
具有用于汽车应用的烧结纳米银互连的双面冷却高温功率模块的制造
作者:
D. Berry
;
L. Jiang
;
K. Ngo
;
G. Lei
;
S. Luo
;
G-Q. Lu
会议名称:
《Center for Power Electronics Systems annual power electronics conference》
|
2013年
5.
Integrated Current Sensor using Giant Magneto Resistive (GMR) Field Detector for Planar Power Module
机译:
使用巨型磁阻(GMR)场检测器的集成电流传感器,用于平面电源模块
作者:
Woochan Kim
;
Susan Luo
;
Guo-Quan Lu
;
Khai D.T. Ngo
会议名称:
《Center for Power Electronics Systems annual power electronics conference》
|
2013年
6.
FEA Modeling of the Low Profile Coupled Inductor with Non-uniform Flux Distribution
机译:
磁通分布不均匀的薄型耦合电感器的有限元建模
作者:
Yipeng Su
;
Qiang Li
;
Fred C. Lee
会议名称:
《Center for Power Electronics Systems annual power electronics conference》
|
2013年
7.
High-Frequency Model of Coupled Windings for Conducted-EMI Simulation
机译:
用于传导EMI仿真的耦合绕组的高频模型
作者:
Kumar Gandharva
;
Shigeharu Yamagami
;
Khai D. T. Ngo
会议名称:
《Center for Power Electronics Systems annual power electronics conference》
|
2013年
关键词:
Conducted-EMI;
Coupled windings;
common-mode;
differential-mode;
simulation;
transformer;
8.
Improved Procedure to Design Coupled Inductors Based on Geometry Constant
机译:
基于几何常数设计耦合电感的改进程序
作者:
Zhemin Zhang
;
Khai D. T. Ngo
会议名称:
《Center for Power Electronics Systems annual power electronics conference》
|
2013年
9.
Power Cycling and Measurement of Thermal Impedance to Determine Reliability of IGBT Modules
机译:
功率循环和热阻测量以确定IGBT模块的可靠性
作者:
Mudassar Khatib
;
Jason Zheng
;
Khai D. T. Ngo
;
G. Q. Lu
会议名称:
《Center for Power Electronics Systems annual power electronics conference》
|
2013年
10.
Impact of Interleaving on Common Mode EMI Filter Weight Reduction of Paralleled Three-Phase Voltage-Source Converters
机译:
交错对并联三相电压源转换器共模EMI滤波器重量降低的影响
作者:
Xuning Zhang
;
Dushan Boroyevich
;
Rolando Burgos
;
Paolo Mattavelli
;
Fred Wang
会议名称:
《Center for Power Electronics Systems annual power electronics conference》
|
2013年
11.
Impact and Compensation of Dead Time on Common Mode Elimination Modulation for Neutral-Point-Clamped Three-Phase Inverters
机译:
死区时间对中性点钳位三相逆变器共模消除调制的影响和补偿
作者:
Xuning Zhang
;
Dushan Boroyevich
;
Rolando Burgos
;
Paolo Mattavelli
;
Fred Wang
会议名称:
《Center for Power Electronics Systems annual power electronics conference》
|
2013年
12.
Inductor Geometries with Significantly Reduced Height
机译:
高度显着降低的电感器几何形状
作者:
Han Cui
;
Khai D. T. Ngo
会议名称:
《Center for Power Electronics Systems annual power electronics conference》
|
2013年
关键词:
uniform flux distribution;
constant-flux;
high energy density;
low profile;
inductor;
13.
Low Temperature Joining Technique of Die-attachment by Silver Sintering
机译:
银烧结模具的低温接合技术
作者:
Kewei Xiao
;
Mai T.K. Ngo
;
Mudassar M. Khatib
;
Khai D.T. Ngo
;
Guo-Quan Lu
会议名称:
《Center for Power Electronics Systems annual power electronics conference》
|
2013年
关键词:
die-attach;
low temperature joining technique;
silver sintering;
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