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Ejection process change manner and device and resin restoration supplement process change manner and device

机译:射出工序变更方法及装置以及树脂修复补充工序变更方法及装置

摘要

PURPOSE: To change over various processes especially using the surface pressure signal from the surface pressure sensor provided between a mold mating surface or mold and a plate in the title methods and apparatuses. ;CONSTITUTION: In an injection process changeover method and apparatus and a resin filling and supplying process changeover method and apparatus, the surface pressure signal 10a from the surface pressure sensor 10 provided to a mold mating surface 1A or a contact surface 1B is used to perform the changeover of an injection process and the changeover of a filling process and a supplying process.;COPYRIGHT: (C)1994,JPO&Japio
机译:目的:特别是使用在标题方法和设备中提供在模具配合表面或模具与板之间的表面压力传感器的表面压力信号来转换各种过程。组成:在注射过程转换方法和装置以及树脂填充和供应过程转换方法和装置中,来自表面压力传感器10的表面压力信号10a提供给模具配合表面1A或接触表面1B,用于执行注射过程的转换,填充过程和供应过程的转换。;版权所有:(C)1994,日本特许厅

著录项

  • 公开/公告号JP2730840B2

    专利类型

  • 公开/公告日1998-03-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NIPPON SEIKOSHO KK;

    申请/专利号JP19930041168

  • 发明设计人 OOHAYASHI TADANORI;

    申请日1993-03-02

  • 分类号B29C45/46;B29C45/57;B29C45/64;B29C45/76;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 03:00:08

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