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机译:半导体装置中的线宽的测量图案以及使用该图案的线宽的测量方法
公开/公告号GB9813658D0
专利类型
公开/公告日1998-08-26
原文格式PDF
申请/专利权人 HYUNDAI ELECTRONICS INDUSTRIES CO. LTD.;
申请/专利号GB19980013658
发明设计人
申请日1998-06-24
分类号G01B7/02;G01B21/02;H01L21/66;
国家 GB
入库时间 2022-08-22 02:40:36
机译: 半导体装置中的线宽的测量图案以及使用该图案的线宽的测量方法
机译: 利用测量图案测量半导体器件中导线宽度的方法
机译: 用于测量半导体器件中导线宽度的测量图案