退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:半导体装置中的线宽的测量图案以及使用该图案的线宽的测量方法
公开/公告号GB2326721B
专利类型
公开/公告日2002-01-09
原文格式PDF
申请/专利权人 * HYUNDAI ELECTRONICS INDUSTRIES CO. LTD.;
申请/专利号GB19980013658
发明设计人 KANG SUP * SHIN;JONG IL * KIM;KIL HO * KIM;
申请日1998-06-24
分类号G01B7/02;
国家 GB
入库时间 2022-08-22 00:23:34
机译: 半导体装置中的线宽的测量图案以及使用该图案的线宽的测量方法
机译: 利用测量图案测量半导体器件中导线宽度的方法
机译: 用于测量半导体器件中导线宽度的测量图案