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Controllable isotropic plasma etching technique for the suppression of stringers in memory cells

机译:可控各向同性等离子刻蚀技术,用于抑制存储单元中的纵梁

摘要

In the manufacture of memory cells, horizontal etching is controlled in a manner which prevents the formation of stringers between adjacent cells without undercutting the sidewalls of a memory cell.
机译:在存储单元的制造中,以防止在相邻单元之间形成纵梁而不底切存储单元的侧壁的方式控制水平蚀刻。

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