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process for the selective etching of gaas on algaas

机译:在藻类上选择性蚀刻gaas的方法

摘要

A method of semiconductor device fabrication uses a mixture of SiCl4, CF4, O2, and He to selectively etch GaAs with respect to AlGaAs. Etch selectivities greater than 300:1 are obtained.
机译:半导体器件制造方法使用SiCl4,CF4,O2和He的混合物来相对于AlGaAs选择性蚀刻GaAs。获得大于300:1的蚀刻选择性。

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