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lead-free, ternary weichlotlegierung on tin base with bismuth and indium

机译:基于铋和铟的锡基底上的无铅三元weichlotlegierung

摘要

Disclosed is a high solidus temperature, high service temperature, high strength ternary solder alloy. The components of the alloy are a major portion of Sn and lesser portions of Bi, and In.
机译:公开了一种高固相线温度,高使用温度,高强度三元焊料合金。合金的成分是Sn的主要部分,Bi和In的次要部分。

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