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Substrate for sintered substrate of sintered electrode, method for producing the same, and sintered substrate using the substrate

机译:用于烧结电极的烧结基板的基板,其制造方法以及使用该基板的烧结基板

摘要

PURPOSE:To provide a base for sintered substrate of sintered type electrode having a satisfactory adhesion of a slurry mainly containing nickel powder and a large adhesive force with the sintered body part. CONSTITUTION:The surface of a porous metal plate such as a punching metal is plated, and then heated for oxidation to make the surface uneven. The roughness of the surface is enhanced to 0.8-3.0 in central line average roughness (Ra), whereby a base is manufactured.
机译:用途:提供一种用于烧结型电极的烧结基板的基体,该基体具有令人满意的主要包含镍粉的浆料的附着力,并且与烧结体部分的附着力大。组成:将诸如冲孔金属之类的多孔金属板的表面镀覆,然后加热氧化以使其表面不平整。将表面的粗糙度提高到中心线平均粗糙度(Ra)的0.8-3.0,由此制造了基底。

著录项

  • 公开/公告号JP3092815B2

    专利类型

  • 公开/公告日2000-09-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日立マクセル株式会社;

    申请/专利号JP19910029646

  • 发明设计人 貴堂 宏和;石田 修;

    申请日1991-01-29

  • 分类号H01M4/80;B22F5/00;B22F7/04;C23C8/12;C23C18/31;C25D3/12;C25D3/56;C25D5/50;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 02:06:25

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