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机译:LOC类型的铅框架和采用相同样式的LOC包装
公开/公告号KR20000007744A
专利类型
公开/公告日2000-02-07
原文格式PDF
申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;
申请/专利号KR19980027227
发明设计人 LEE CHUN GU;AHN SANG HO;CHO TAE JE;
申请日1998-07-07
分类号H01L23/48;
国家 KR
入库时间 2022-08-22 01:46:11
机译: QFP(方形平装)LOC(芯片装铅)包装的铅骨架,带有弹性补充单元
机译: LOC型半导体芯片封装的内部铅框架有缺口
机译: 使用loc型半导体芯片封装的流体粘合剂和引线框架的半导体芯片安装方法