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LEAD FRAME OF LOC TYPE AND LOC PACKAGE ADOPTING THE SAME

机译:LOC类型的铅框架和采用相同样式的LOC包装

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号KR20000007744A

    专利类型

  • 公开/公告日2000-02-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;

    申请/专利号KR19980027227

  • 发明设计人 LEE CHUN GU;AHN SANG HO;CHO TAE JE;

    申请日1998-07-07

  • 分类号H01L23/48;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-22 01:46:11

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