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Plated tungsten wire rod and drawing manner

机译:电镀钨丝及其拉拔方式

摘要

PURPOSE: To provide a smooth plated tungsten wire rod poor in pin holes. ;CONSTITUTION: The tungsten wire rod X subjected to plating with nickel or platinum on the golden layer formed by strike plating on the tungsten surface is drawn by a die 1 controlled to a certain temperature between 100 and 950°C. Further the wire rod X whose tungsten surface is plated directly with nickel or platinum is drawn while the temperature of the die 1 is controlled to a certain temperature between 100 and 700°C. In this way, for example, when the wire rod is used as ionized wire, etc., an equipment is improved in characteristics and corrosion resistance.;COPYRIGHT: (C)1993,JPO&Japio
机译:用途:提供光滑的镀钨钨丝,其针孔较差。组成:用控制在100和950℃之间的一定温度的模具1拉延钨丝X,该钨丝X在通过在钨表面上进行冲击电镀而形成的金层上镀镍或铂。此外,在模具1的温度被控制在100至700℃之间的某个温度的同时,拉出其钨表面直接镀有镍或铂的线材X。以此方式,例如,当线材用作离子化线等时,设备的特性和耐蚀性得到了改善。; COPYRIGHT:(C)1993,JPO&Japio

著录项

  • 公开/公告号JP3117767B2

    专利类型

  • 公开/公告日2000-12-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社野毛電気工業;

    申请/专利号JP19910346758

  • 发明设计人 梅田 勝己;梅川 寛治;

    申请日1991-12-27

  • 分类号B21C1/00;C22F1/18;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 01:29:36

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