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机译:使用低压化学气相沉积(LPCVD)技术在多孔硅上形成硅酮防腐涂层的方法
公开/公告号ID29662A
专利类型
公开/公告日2001-09-20
原文格式PDF
申请/专利权人 INSTITUT TEKNOLOGI BANDUNG;
申请/专利号ID20000000194D
发明设计人 DADI RUSDIANA MSI.;SULHADI MSI.;YUDI DARMA SSI.;DR. SUKIRNO;DEWI OKTAVA MSI.;
申请日2000-03-15
分类号C23C16/00;
国家 ID
入库时间 2022-08-22 01:23:35
机译: 使用低压化学气相沉积(LPCVD)技术在多孔硅上形成硅酮防腐涂层的方法
机译: 使用PECVD技术在薄膜晶体管(TFT)上将氢化的氨基氮化硅薄层用作膜绝缘体