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WHITE LEAD EXEMPTED WELDING MATERIAL AND ITS USE.

机译:白铅免焊材料及其用途。

摘要

THE INVENTION REFERS TO A LEAD-FREE WHITE WELDING, COMPOSED OF A TIN ALLOY, CONTAINING BISMUTE AND / OR INDIAN, WITH RESPECTIVE TIN REMAINS AND HABITUAL IMPURIFICATIONS. THE ADDITION IN ACCORDANCE WITH THE INVENTION OF 0.001 UP TO 5% COBALT ORIGINATES A COMPLETE STRUCTURE OF FINE GRANULATION OF THE WELDING AND AFTER THE USE BY EXAMPLE OF COPPER, NICKEL AND GOLD, AS WELL AS ITS ALLOYS ORIGINATES AN INTERMETAL PHASE , THAT ELEVATES THE RESISTANCE OF THE UNION OF SOLDIER COMPONENTS.
机译:本发明涉及由锡合金组成的无铅白色焊接,该锡合金包含铋和/或印度胶,并具有特定的锡胶和习惯性杂质。根据本发明添加0.001%至多5%的钴,形成了焊接细粒的完整结构,并且在使用例如铜,镍和金之后,以及其合金起源于相互间的相变之后,士兵零部件联盟的抵抗力。

著录项

  • 公开/公告号ES2156914T3

    专利类型

  • 公开/公告日2001-08-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 WIELAND-WERKE AG;

    申请/专利号ES19950118930T

  • 发明设计人 BURESCH ISABELL DIPL.-ING. DR.RER.NAT.;

    申请日1995-12-01

  • 分类号B23K35/26;C22C13/00;

  • 国家 ES

  • 入库时间 2022-08-22 01:22:16

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