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Casting of a circuit design with vibration damping embedding composition fender

机译:带有减振嵌入组合物挡泥板的电路设计的铸造

摘要

A circuit configuration, with a vibration-damping, thixotropic embedding compound (15) is cast. The circuit configuration includes a base plate (2), an electrical circuit (4) with electrical components (6) and a to the circuit (4) has led on the flexible printed circuit board (3), which the circuit (4) by means of conductor wires (7) are electrically contacted. The components (6) on the one hand and the contact points (14) of the lead wires (7) on the flexible printed circuit board (3) on the other hand, in separate operating steps with the embedding composition (15) is cast.
机译:浇铸具有减振触变嵌入化合物(15)的电路配置。该电路配置包括一块基板(2),一个带有电气组件(6)的电路(4)和一个将电路(4​​)引到柔性印刷电路板(3)上的电路,其中电路(4)通过导线(7)的装置电接触。一方面,在分开的操作步骤中,一方面将组分(6)浇铸到柔性印刷电路板(3)上的导线(7)的接触点(14),然后浇铸嵌入组合物(15) 。

著录项

  • 公开/公告号DE19929754A1

    专利类型

  • 公开/公告日2001-01-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SIEMENS AG 80333 MÜNCHEN DE;

    申请/专利号DE1999129754

  • 发明设计人 FRANZEN FRANK 93049 REGENSBURG DE;

    申请日1999-06-29

  • 分类号H05K3/28;H05K5/06;B60R16/02;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-22 01:10:27

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