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High density plasma nitridation as diffusion barrier and interface defect densities reduction for gate dielectric

机译:高密度等离子体氮化作为扩散阻挡层,降低栅极电介质的界面缺陷密度

摘要

A method of constructing a gate dielectric on a semiconductor surface includes cleaning a silicon surface then growing a silicon nitride barrier layer on the silicon surface using a high density plasma (HDP) of nitrogen. A gate dielectric layer is then deposited on the silicon nitride layer and a second silicon nitride layer is then grown on the dielectric layer, also using an HDP nitrogen plasma, followed by deposition of the conductive gate layer. The HDP nitrogen plasma is heated using an inductively coupled radio frequency generator. The invention also includes a gated device including a gate dielectric constructed on a semiconductor surface by the method of the invention.
机译:一种在半导体表面上构造栅极电介质的方法包括:清洗硅表面,然后使用氮的高密度等离子体(HDP)在硅表面上生长氮化硅阻挡层。然后,也使用HDP氮等离子体,在氮化硅层上沉积栅极电介质层,然后在介电层上生长第二氮化硅层,随后沉积导电栅极层。 HDP氮等离子体使用感应耦合射频发生器加热。本发明还包括一种门控器件,其包括通过本发明的方法构造在半导体表面上的栅极电介质。

著录项

  • 公开/公告号US6225169B1

    专利类型

  • 公开/公告日2001-05-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NOVELLUS SYSTEMS INC.;

    申请/专利号US20000512193

  • 发明设计人 PATRICK VAN CLEEMPUT;KOK HENG CHEW;

    申请日2000-02-24

  • 分类号H01L213/36;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 01:04:29

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