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Method of modeling IC substrate noises utilizing improved doping profile access

机译:利用改进的掺杂分布访问对集成电路衬底噪声建模的方法

摘要

A method for modeling a substrate, which includes obtaining vertically discretized doping profiles in the substrate to facilitate modeling. The method includes employing substrate region names and substrate cross-section names as access keys to permit accessing of the vertically discretized doping profiles. The use of the combination of region names and substrate cross-section names as unique access keys simplifies access to doping profile information for modeling purposes and yields valuable information pertaining to the presence of p-type to n-type material transitions. The information pertaining to transitions may be employed to improve substrate modeling accuracy through the inclusion of junction capacitances with the modeling process.
机译:一种用于对衬底建模的方法,该方法包括:在衬底中获得垂直离散的掺杂轮廓,以促进建模。该方法包括采用衬底区域名称和衬底截面名称作为访问密钥,以允许访问垂直离散的掺杂轮廓。将区域名称和衬底横截面名称的组合用作唯一的访问密钥可简化对出于建模目的的掺杂轮廓信息的访问,并产生与从p型到n型材料过渡的存在有关的有价值的信息。通过在建模过程中包括结电容,可以将与过渡有关的信息用于提高衬底建模精度。

著录项

  • 公开/公告号US6291324B1

    专利类型

  • 公开/公告日2001-09-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SIMPLEX SOLUTIONS INC.;

    申请/专利号US20000536206

  • 发明设计人 JRME D. LESCOT;BERTRAND L. MARCHAND;

    申请日2000-03-27

  • 分类号H01L210/40;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 01:03:17

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