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Manufacturing of gate electrodes having silicon of different grain sizes and different surface roughness

机译:具有不同晶粒尺寸和不同表面粗糙度的硅的栅电极的制造

摘要

A gate electrode structure of a semiconductor device and a manufacturing method thereof are provided. The gate electrode structure includes a first silicon layer pattern formed of a polycrystalline silicon layer and a second silicon layer pattern having surface roughness lower than that of the first silicon layer pattern formed on the first silicon layer pattern.
机译:提供一种半导体器件的栅电极结构及其制造方法。栅电极结构包括由多晶硅层形成的第一硅层图案和具有比在第一硅层图案上形成的第一硅层图案的表面粗糙度低的表面粗糙度的第二硅层图案。

著录项

  • 公开/公告号US6344380B1

    专利类型

  • 公开/公告日2002-02-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;

    申请/专利号US19990296218

  • 发明设计人 HYEON-CHEOL KIM;HEON-JONG SHIN;

    申请日1999-04-22

  • 分类号H01L213/36;H01L214/763;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 00:46:43

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