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机译：非接触式称量或简氏弯度的测量方法和装置
公开/公告号DK0819196T3
专利类型
公开/公告日2002-01-21
原文格式PDF
申请/专利权人 GREENWOOD ENGINEERING A/S;
申请/专利号DK19960909983T
发明设计人 GRONSKOV LEIF;
申请日1996-04-02
分类号E01B35/12;E01C23/01;G01M5/00;
国家 DK
入库时间 2022-08-22 00:45:37
机译： 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏，至少一种通孔倒角或泄漏，以及至少一种拐角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法，其中获得了这些测量值使用带束偏转的带电粒子束检查器从具有相应的尖端到尖端短，通孔倒角短和拐角短测试区域的单元中进行位移
机译： 使用指示通过针脚的电阻的非接触电测量来处理半导体投注的方法，其中，通过使用具有光束偏转的移动台扫描包括至少三个平行导电条的焊盘来获得这样的测量，以考虑电子的运动阶段
机译： 使用非接触电测量来处理半导体晶片的方法，所述非接触电测量指示至少一个侧面到另一个短路或泄漏，至少一个通孔倒角或泄漏以及至少一个拐角短路或泄漏，其中获得了这样的测量使用带束偏转的带电粒子束检查器从具有左右对边短路，倒角短路和拐角短路测试区域的单元中取出，以考虑平台的运动
