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CIRCULAR STRIPLINE PACKAGE INCORPORATING A MMIC LOW NOISE AMPLIFIER

机译:包含MMIC低噪声放大器的圆形划线包装

摘要

Circular stripline package comprising: a circular top cover (12); a circular upper RF gasket (13); a circular package lid (14); a circular low noise amplifier module (15) containing a low noise amplifier chip (16) and having a plurality of feedthrough pins (21) that extend through an outer wall of the module and are coupled to the low noise amplifier chip; a circular lower RF gasket (17); and a circular bottom cover (18). 3037 י' בכסלו התשס" ב - November 25, 2001
机译:圆形带状线包装包括:圆形顶盖(12);圆形上部RF垫圈(13);圆形包装盖(14);圆形低噪声放大器模块(15),其包含低噪声放大器芯片(16),并具有延伸穿过所述模块的外壁并耦合到所述低噪声放大器芯片的多个馈通引脚(21);圆形下部RF垫圈(17);和圆形底盖(18)。 3037י'בכסלוהתשס“ב-2001年11月25日

著录项

  • 公开/公告号IL126926B

    专利类型

  • 公开/公告日2001-11-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 RAYTHEON COMPANY;

    申请/专利号IL126926

  • 发明设计人

    申请日1998-03-12

  • 分类号H05K9/00;

  • 国家 IL

  • 入库时间 2022-08-22 00:45:04

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