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MOULDED ITEM WITH REMOVABLE SUPERFICIAL SOLDER ZONE

机译:具有可移式专业焊区的模制件

摘要

The invention relates to a card comprising a card body in the form of a first support board and a mini-card attached to said card body by means of at least one break-off zone and forming a second support board. The first and second support board bodies are made of respective thermoplastic materials. At least one or all of the break-off zones (5, 5', 5'') comprise a removable superficial solder zone between the respective materials of the first (3) and second (4) support boards.
机译:本发明涉及一种卡,其包括呈第一支撑板形式的卡体和通过至少一个折断区附接到所述卡体并形成第二支撑板的迷你卡。第一和第二支撑板主体由各自的热塑性材料制成。至少一个或全部折断区(5、5',5'')在第一(3)和第二(4)支撑板的相应材料之间包括可去除的表面焊料区。

著录项

  • 公开/公告号WO02054345A1

    专利类型

  • 公开/公告日2002-07-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 GEMPLUS;DHERS GILLES;

    申请/专利号WO2001FR04191

  • 发明设计人 DHERS GILLES;

    申请日2001-12-24

  • 分类号G06K19/077;

  • 国家 WO

  • 入库时间 2022-08-22 00:35:47

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