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Photomask for dual damascene process method thereof and method of forming dual damascene interconnection using the photomask

机译:用于双大马士革的光掩模及其处理方法和使用该光掩模形成双大马士革互连的方法

摘要

PURPOSE: A photo mask for dual damascene process, a method for fabricating the same, and a method for fabricating a dual damascene line using the same are provided to distribute uniformly intensity of light on a wire formation region and exclude an influence of HTPS(Half Tone Phase Shift). CONSTITUTION: A non-transparent layer and the first etch mask layer are formed sequentially on a substrate(100). The non-transparent layer is formed by chrome. The first pattern is formed on the first etch mask layer in order to define a wire region. The non-transparent layer is etched by using the first etch mask layer as an etch mask. The second etch mask layer(308) is formed on front faces of the substrate(100) and the first pattern. The second pattern(310) is formed on the second etch mask layer(308). The substrate(100) is etched by using the second pattern(310) as the etch mask.
机译:用途:提供用于双镶嵌工艺的光掩模,其制造方法以及使用该掩模制造双镶嵌线的方法,以将光强度均匀地分布在导线形成区域上,并消除HTPS的影响音调相移)。构成:不透明层和第一蚀刻掩模层顺序地形成在衬底(100)上。非透明层由铬形成。第一图案形成在第一蚀刻掩模层上,以限定布线区域。通过使用第一蚀刻掩模层作为蚀刻掩模来蚀刻非透明层。第二蚀刻掩模层(308)形成在基板(100)和第一图案的正面上。在第二蚀刻掩模层(308)上形成第二图案(310)。通过使用第二图案(310)作为蚀刻掩模来蚀刻基板(100)。

著录项

  • 公开/公告号KR20020057765A

    专利类型

  • 公开/公告日2002-07-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;

    申请/专利号KR20010000840

  • 发明设计人 SEO JEON SEOK;

    申请日2001-01-06

  • 分类号H01L21/027;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-22 00:30:38

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