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机译:可转位刀片钻或铣刀,特别是可转位刀片钻
公开/公告号DE20118111U1
专利类型
公开/公告日2002-05-16
原文格式PDF
申请/专利权人 KENNAMETAL INC. LATROBE PA. US;
申请/专利号DE2001218111U
发明设计人
申请日2001-11-07
分类号B23B51/00;B23C5/20;
国家 DE
入库时间 2022-08-22 00:26:29
机译: 使用2种不同的Wedeplattengeometrien 2种不同的钻杆,用于插入半径为0.2至0.8 mm的wendeplatten,以进行粗加工和精加工。
机译: 钻孔和从材料上旋转加工