解决方案:通过在未燃烧的混合导体的表面上进行印刷而形成包括由于热处理,化学处理等而由于完全燃烧,热分解,挥发(升华)等而消失的材料的消失构件10。如图1所示,通气道7、8的形状为未燃烧部件2和间隔部件2。在该通气道7、8的侧壁上分别印刷有未燃烧部件2和间隔部件2。此时,通过印刷形成用作侧壁的图2所示的间隔件2和间隔件2,并且容易且可靠地将它们形成为具有期望的厚度的期望形状。
版权:(C)2004,日本特许厅
公开/公告号JP2003290637A
专利类型
公开/公告日2003-10-14
原文格式PDF
申请/专利权人 TDK CORP;
申请/专利号JP20020098098
申请日2002-03-29
分类号B01D71/02;B01D53/22;H01M8/06;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 00:21:33