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And method of three-dimensional inspection equipment of electronic components

机译:电子元器件三维检测设备及方法

摘要

An apparatus for three dimensional inspection of an electronic part (1040) which has a camera (1008) and illuminator (1017) for imaging a first view (1046) of the electronic part (1040). An optical element (1002) is positioned to reflect a different view (1048) of the electronic part (1040) into the camera (1008), and the camera (1008) thus provides an image (1044) of the electronic part having differing views of the electronic part (1040). An image processor (13) applies calculations on the differing views to calculate a three dimensional position of at least one portion of the electronic part.
机译:一种用于电子部件(1040)的三维检查的设备,其具有照相机(1008)和照明器(1017),用于对电子部件(1040)的第一视图(1046)进行成像。定位光学元件(1002)以将电子部件(1040)的不同视图(1048)反射到照相机(1008)中,并且照相机(1008)因此提供具有不同视图的电子部件的图像(1044)。电子零件(1040)的零件。图像处理器(13)将计算应用于不同的视图,以计算电子部件的至少一部分的三维位置。

著录项

  • 公开/公告号JP2003504607A

    专利类型

  • 公开/公告日2003-02-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ビーティ エルウィン エム;

    申请/专利号JP20010509934

  • 发明设计人 モーク ディヴィッド ピー;

    申请日2000-07-12

  • 分类号G01B11/00;G06T1/00;H01L21/66;H01L23/50;H04N5/225;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 00:20:32

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