解决方案:这种包装方法是自动包装多晶硅碎片,并且这种包装设备以较低的成本完全自动地自动分发,填充和包装高纯度多晶硅片。该设备包括用于分配多晶硅碎片的装置,具有塑料袋的填充装置以及用于填充有多晶硅碎片的塑料袋的焊接装置。
版权:(C)2003,日本特许厅
公开/公告号JP2003237722A
专利类型
公开/公告日2003-08-27
原文格式PDF
申请/专利权人 WACKER CHEMIE GMBH;
申请/专利号JP20030022749
申请日2003-01-30
分类号B65B9/00;B65B1/04;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 00:18:31