要解决的问题:提供一种通过提高PFC气体的分解率而能够更有效地分解PFC气体的PFC分解方法,PFC分解装置和半导体装置的制造方法。
解决方案:PFC分解设备在PFC分解设备14中配备有一个腔室,从该腔室中引入了从诸如半导体制造设备之类的处理设备10排出的PFC气体,该机构用于在PFC分解腔室中产生等离子体机构16用于向PFC分解室供给氧化气体。 PFC气体在分解室中被等离子体分解,并与氧化气体发生化学反应以使PFC气体解毒。从供给机构16供给的氧化气体是含有KMnO 版权:(C)2003,日本特许厅
公开/公告号JP2003245520A
专利类型
公开/公告日2003-09-02
原文格式PDF
申请/专利权人 SEIKO EPSON CORP;
申请/专利号JP20020049190
发明设计人 SUGIURA TOSHIKAZU;
申请日2002-02-26
分类号B01D53/70;B01D53/34;C23C16/44;H01L21/205;H01L21/3065;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 00:16:43