要解决的问题:提供一种用于IC卡的IC模块,一种接触式和非接触式通用IC卡以及一种非接触式IC卡。
解决方案:用于IC卡的IC模块的特征在于,在用于接触式和非接触式IC卡的IC模块11中,该IC模块11具有在端子基板的顶侧上的外部设备连接端子和IC芯片,以及在背面侧的天线线圈连接端子上,在天线线圈连接端子114、115的表面上形成有由导电材料构成的1个以上的环状体3,钩状体或球状体。它们甚至可以在专用于非接触式IC模块上形成。公开了安装有这样的IC模块的接触式和非接触式IC卡以及非接触式IC卡。
版权:(C)2003,日本特许厅
公开/公告号JP2003248808A
专利类型
公开/公告日2003-09-05
原文格式PDF
申请/专利权人 DAINIPPON PRINTING CO LTD;
申请/专利号JP20020047306
申请日2002-02-25
分类号G06K19/077;B42D15/10;G06K19/07;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 00:15:42