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IC TAG INLET FOR INSERT IN-MOLD MOLDING, AND METHOD FOR INSET IN-MOLD MOLDING FOR IC TAG INLET

机译:用于插入模内模具的ic标签入口以及用于IC标签内插模具的插入方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC tag inlet for insert in-mol molding and a method for insert in-mold-molding the IC tag inlet without breakage at the time of molding. SOLUTION: The IC tag inlet 1 for insert in-mold molding has a punched opening 1h larger than a bore of a mold gate at a position for not damaging an antenna coil 2 surrounding an IC tag at a substantially central part of an IC tag inlet base 1b. Such an IC tag inlet can be molded by charging the opening at a position opposed to a gate in the mold, and then injecting a resin.
机译:解决的问题:提供用于插入式模内成型的IC标签入口,以及用于插入式模内成型IC标签入口而在成型时不破裂的方法。解决方案:用于插入模内成型的IC标签入口1在不损坏位于IC标签入口大体中央部分围绕IC标签的天线线圈2的位置处,具有比模具浇口孔大1h的穿孔1h。基数1b。可以通过在与模具中与浇口相对的位置处填充开口,然后注入树脂来模制这种IC标签入口。

著录项

  • 公开/公告号JP2002355847A

    专利类型

  • 公开/公告日2002-12-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DAINIPPON PRINTING CO LTD;

    申请/专利号JP20010165987

  • 发明设计人 NAKANO SHIGERU;

    申请日2001-06-01

  • 分类号B29C45/14;G06K19/07;G06K19/077;H01L25/00;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 00:12:14

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