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Surface mounted conduction heat sink

机译:明装传导散热器

摘要

A heat sink is provided that has a leg and a member coupled substantially perpendicular to the leg at a first end of the leg. The leg is surface mountable to a first surface of a printed circuit board at a second end of the leg to receive heat from an electronic device on a second surface of the printed circuit board by a thermally conductive via through the printed circuit board.
机译:提供了一种散热器,其具有腿部和在该腿部的第一端处基本垂直于该腿部联接的构件。支脚可在支脚的第二端处表面安装到印刷电路板的第一表面,以通过印刷电路板的导热通孔从印刷电路板第二表面上的电子设备接收热量。

著录项

  • 公开/公告号US6519156B2

    专利类型

  • 公开/公告日2003-02-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ADC TELECOMMUNICATIONS INC.;

    申请/专利号US20010991456

  • 发明设计人 CHRISTOPHER J. SCAFIDI;

    申请日2001-11-20

  • 分类号H05K72/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 00:06:44

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