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SEMICONDUCTOR STRUCTURE WITH A COIL UNDERNEATH THE FIRST WIRING LAYER OR BETWEEN TWO WIRING LAYERS

机译:在第一个接线层下或两个接线层之间具有线圈的半导体结构

摘要

A semiconductor structure comprising a component layer made of a semiconductor material , a dielectric layer (12) arranged above the component layer (2), a wiring layer (14) arranged on the dielectric layer (12) and a coil (60) which is arranged in the dielectric layer (12) and which is connected to contacts (66,68) in the wiring layer (14).
机译:一种半导体结构,包括:由半导体材料制成的组成层;布置在组成层(2)上方的介电层(12);布置在介电层(12)上的布线层(14);以及线圈(60)。布置在介电层(12)中并连接到布线层(14)中的触点(66,68)。

著录项

  • 公开/公告号WO03038899A2

    专利类型

  • 公开/公告日2003-05-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INFINEON TECHNOLOGIES AG;GOLLER KLAUS;

    申请/专利号WO2002EP11756

  • 发明设计人 GOLLER KLAUS;

    申请日2002-10-21

  • 分类号H01L27/08;H01L21/02;

  • 国家 WO

  • 入库时间 2022-08-21 23:53:15

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