首页> 外国专利> Thick layer electronic print mechanism having viscous product substrate placed through mask and positive pressure difference applied across filling face during mask contact separation phase.

Thick layer electronic print mechanism having viscous product substrate placed through mask and positive pressure difference applied across filling face during mask contact separation phase.

机译:厚层电子打印机构,其粘性产品基材穿过掩模放置,并且在掩模接触分离阶段在填充面之间施加正压差。

摘要

The thick layer electronic print method has a viscous product on a substrate (1) across a mask (3). A positive pressure difference is applied across the filling face during the mask contact separation phase.
机译:厚层电子印刷方法在基板(1)上跨过掩模(3)具有粘性产品。在面罩接触分离阶段,在填充面之间施加正压差。

著录项

  • 公开/公告号FR2836860A1

    专利类型

  • 公开/公告日2003-09-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SOCIETE NOVATEC SA;

    申请/专利号FR20020002862

  • 发明设计人 BOURRIERES FRANCIS;KAISER CLEMENT;

    申请日2002-03-07

  • 分类号B41F15/14;B05D1/32;H05K3/12;H05K3/34;B41F15/00;

  • 国家 FR

  • 入库时间 2022-08-21 23:37:40

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