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A high-performance fin configuration for air-cooled heat dissipation device

机译:风冷散热装置的高性能散热片配置

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号GB0308872D0

    专利类型

  • 公开/公告日2003-05-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INTEL CORPORATION;

    申请/专利号GB20030008872

  • 发明设计人

    申请日2001-10-31

  • 分类号H05K7/20;H01L23/36;H01L23/367;H01L23/40;H01L23/427;H01L23/467;

  • 国家 GB

  • 入库时间 2022-08-21 23:37:09

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