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A high-performance fin configuration for air-cooled heat dissipation device

机译:风冷散热装置的高性能散热片配置

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号GB2384911B

    专利类型

  • 公开/公告日2005-03-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 * INTEL CORPORATION;

    申请/专利号GB20030008872

  • 发明设计人 LLOYD * POLLARD;SERI * LEE;

    申请日2001-10-31

  • 分类号H01L23/467;H01L23/367;

  • 国家 GB

  • 入库时间 2022-08-21 21:57:42

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