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Ring Bus Structure For System On Chip Integrated Circuits

机译:片上系统集成电路的环形总线结构

摘要

A bus structure for an integrated circuit designed to accommodate the types of operation used in telecommunications systems and to reduce the required bus frequency for a given system whilst also reducing power and processing power. The bus comprises a plurality of interface modules which are connected in series to form the bus structure, where each module is operable to transfer data to at least one adjacent module in the series, and including an interface unit for connection with a host peripheral, and a storage element for storing data.
机译:用于集成电路的总线结构,其设计成适应电信系统中使用的操作类型,并降低给定系统所需的总线频率,同时还降低功率和处理能力。该总线包括多个接口模块,该多个接口模块串联连接以形成总线结构,其中每个模块可用于将数据传输到该系列中的至少一个相邻模块,并且包括用于与主机外围设备连接的接口单元,以及用于存储数据的存储元件。

著录项

  • 公开/公告号GB2377138A

    专利类型

  • 公开/公告日2002-12-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 * TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON;

    申请/专利号GB20010015835

  • 发明设计人 ROWAN NIGEL * NAYLOR;

    申请日2001-06-28

  • 分类号G06F13/40;H04L12/42;

  • 国家 GB

  • 入库时间 2022-08-21 23:36:34

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