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Heat-sensitive stencil process of preparing stencil printing master and stencil printer

机译:模版印刷母版和模版印刷机的热敏模版工艺

摘要

A heat-sensitive stencil including a thermoplastic resin film on which a porous resin layer, a water soluble resin layer and a fibrous porous layer are formed in succession. A thin resin layer may be disposed between the thermoplastic resin film and the porous resin layer.
机译:一种热敏蜡纸,其包括热塑性树脂膜,在其上连续形成多孔树脂层,水溶性树脂层和纤维状多孔层。可以在热塑性树脂膜和多孔树脂层之间设置薄树脂层。

著录项

  • 公开/公告号GB2378416A

    专利类型

  • 公开/公告日2003-02-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 * TOHOKU RICOH CO. LTD.;

    申请/专利号GB20010019343

  • 发明设计人 TOMIYA * MORI;

    申请日2001-08-08

  • 分类号B41N1/24;

  • 国家 GB

  • 入库时间 2022-08-21 23:36:31

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