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ADDITIONAL SOIL SPRAY METHOD OR THICK LAYER SUBSTRATE SPRAY METHOD USING CUT TREE AS PLANT GROWTH SUBSTRATE MATERIAL

机译:以砍伐树木为植物生长基质材料的附加土壤喷雾法或厚层基质喷雾法

摘要

PPROBLEM TO BE SOLVED: To provide an additional soil spray method or a thick layer substrate spray method using cut tree as plant growth substrate. PSOLUTION: A mixture obtained by mixing plant seeds, plant rootstocks, fertilizer, water, and binding material with the plant growth substrate material as the mixture of crushed cut tree of 50 to 98 wt.% and viscous soil of 2 to 50 wt.% is sprayed on a ground surface. PCOPYRIGHT: (C)2004,JPO
机译:

要解决的问题:提供一种额外的土壤喷洒方法或使用砍伐树木作为植物生长基质的厚层基质喷雾方法。

解决方案:通过将植物种子,植物砧木,肥料,水和粘结材料与植物生长基质材料混合而得到的混合物,该混合物为50%至98%(重量)的碎木和2%至50%的粘性土壤的混合物重量%喷涂在地面上。

版权:(C)2004,日本特许厅

著录项

  • 公开/公告号JP2004044378A

    专利类型

  • 公开/公告日2004-02-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ALPHA GREEN:KK;ANZAI HITOSHI;

    申请/专利号JP20030271458

  • 发明设计人 IKEZAKI MAKOTO;

    申请日2003-07-07

  • 分类号E02D17/20;A01G1/00;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 23:33:47

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