要解决的问题:提供一种能够通过用于半导体工艺的常规方法形成具有任意厚度的薄膜并且具有优异的介电特性,粘附性,涂膜均匀性和机械强度的沸石溶胶。易于形成薄膜并能够形成多孔膜的膜,用于形成该膜的组合物,该多孔膜及其制造方法,以及其中结合有多孔膜并具有高性能和高性能的半导体器件可靠性。
解决方案:沸石溶胶是通过水解通式为Si(OR 版权:(C)2004,日本特许厅
公开/公告号JP2004161535A
专利类型
公开/公告日2004-06-10
原文格式PDF
申请/专利号JP20020329129
申请日2002-11-13
分类号C01B39/04;H01L21/312;H01L21/768;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 23:29:30