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TUNGSTEN THIN FILM APPLICATION METHOD USING TUNGSTEN OXIDE POWDER

机译:氧化钨粉在钨薄膜上的应用方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a tungsten thin film application method using tungsten oxide powder, which generates water as a product instead of toxic gas and enables a metal substrate to be coated with tungsten only using a furnace operating under a reduction atmosphere without expensive equipment.;SOLUTION: The method of applying a tungsten thin film on a metal substrate using tungsten oxide powder includes the steps of contacting the tungsten oxide powder with a metal substrate and carrying out thermal reduction treatment at a temperature of ≥650°C under a hydrogen atmosphere to apply the tungsten film on the metal substrate.;COPYRIGHT: (C)2004,JPO
机译:解决的问题:提供一种使用氧化钨粉末的钨薄膜涂覆方法,该方法可产生水而不是有毒气体,并且仅使用还原气氛下运行的炉子就可在金属基底上涂覆钨,而无需昂贵的设备解决方案:使用氧化钨粉末在金属基板上施加钨薄膜的方法包括以下步骤:使氧化钨粉末与金属基板接触,并在650℃的温度下进行热还原处理。氢气氛,将钨膜涂在金属基材上。版权所有:(C)2004,日本特许厅

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