要解决的问题:防止电路板外壳作弊物打开。
解决方案:用于壳体的防止欺骗开口的机构包括主板壳体20和主板盖30,包括通过壳体连接部分59与主板壳体20连接的壳体接合部分50,盖接合部分60。通过盖连接部69和接合构件70连接到主板盖30。当壳体接合部50和盖接合部60彼此重叠时,接合构件70与壳体接合部50和壳体接合部70接合。保持盖接合部60和将主板盖30安装在主板壳体20上的状态。可以通过切割连接部59和69从主板壳体20上移除主板盖30,并且在这种状态下,当盖接合部60针对壳体接合部50旋转时,可以释放接合。
版权:(C)2004,日本特许厅
公开/公告号JP2003340095A
专利类型
公开/公告日2003-12-02
原文格式PDF
申请/专利权人 SAMII KK;
申请/专利号JP20020153446
发明设计人 SAKURAI TOMOYUKI;
申请日2002-05-28
分类号A63F7/02;A63F5/04;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 23:23:43