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Method of thin film deposition under reactive conditions with RF or pulsed DC plasma at the substrate holder

机译:在反应条件下用RF或脉冲DC等离子体在基板支架上沉积薄膜的方法

摘要

Method of thin film deposition especially in reactive conditions. Optical coatings with negligible optical absorption, of high quality and low cost even on unheated substrates are deposited using an RF/pulsed DC plasma RF/pulsed DC bias generates a plasma in front of the substrate. This plasma allows obtaining the right stoichiometry of the deposited film by increasing the reactivity of the reactive gas present in the plasma and, in addition, introduces an energetic ion bombardment of the substrate before and during the growth of the film which improves the adherence and the deposit compactness.
机译:薄膜沉积的方法,特别是在反应条件下。使用RF /脉冲DC等离子体沉积即使在未加热的基板上也具有高质量和低成本的可忽略不计的光学吸收的光学涂层,RF /脉冲DC偏压会在基板前面产生等离子体。该等离子体可以通过增加等离子体中存在的反应气体的反应性来获得正确的化学计量的沉积膜,此外,还可以在膜生长之前和过程中对基板进行高能离子轰击,从而改善了附着力和附着力。沉积紧密度。

著录项

  • 公开/公告号US6730365B2

    专利类型

  • 公开/公告日2004-05-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MISIANO CARLO;PULKER HANS K.;

    申请/专利号US20020066329

  • 发明设计人 HANS K. PULKER;CARLO MISIANO;

    申请日2002-01-31

  • 分类号B05D30/60;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 23:12:57

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