机译:用于在向下的孔的环境中形成用于传输电力和数据遥测的电缆的连接并在向下的孔的环境中形成被保护用于传输能量或遥测数据的电缆的方法,受保护的导体用于以下环境向下钻孔,并且电缆保护在向下钻孔的环境中传输能量或进行数据遥测
公开/公告号BR0210526A
专利类型
公开/公告日2004-06-22
原文格式PDF
申请/专利权人 PHILIP HEAD;
申请/专利号BR20020210526
发明设计人 PHILIP HEAD;
申请日2002-06-20
分类号H01R13/533;E21B17/02;
国家 BR
入库时间 2022-08-21 23:12:04