机译:所使用的半导体模块的生产例如计算机中的计算机,包括在基板上施加结构化的连接层,施加有源和/或无源切换单元,使用填充剂进行连接以及施加电连接单元
公开/公告号DE10234951A1
专利类型
公开/公告日2004-02-12
原文格式PDF
申请/专利权人 INFINEON TECHNOLOGIES AG;
申请/专利号DE10234951
申请日2002-07-31
分类号H01L21/60;H01L21/58;H01L25/065;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 22:44:00