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Production of semiconductor structure using anisotropically structured spacer layer with side wall spacers useful in semiconductor technology

机译:使用具有在半导体技术中有用的侧壁间隔物的各向异性结构的间隔物层来生产半导体结构

摘要

Preparation of a semiconductor structure in which over a semiconductor region with at least one trench (G), a carbon spacer layer (40) is anisotropically structured for removal of the spacer layer from the trench base, so that side wall spacers (40') remain at the trench walls away from the spacer layer (40).
机译:制备半导体结构,其中在具有至少一个沟槽(G)的半导体区域上,各向异性地构造碳间隔层(40),以从沟槽基底去除间隔层,从而侧壁间隔层(40')保留在远离隔离层(40)的沟槽壁处。

著录项

  • 公开/公告号DE10304862A1

    专利类型

  • 公开/公告日2004-07-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INFINEON TECHNOLOGIES AG;

    申请/专利号DE2003104862

  • 发明设计人 WEGE STEPHAN;GENZ OLIVER;

    申请日2003-02-06

  • 分类号H01L21/336;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 22:43:31

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