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small pile of memory card

机译:一小堆存储卡

摘要

A stacked memory card comprises an upper memory card 20 and a lower memory card 22. The upper memory card and the lower memory card each comprise a heat sink 28, 50, at least one memory chip 26, 48 encapsulated by a glue layer 30, 52, a plurality of gold fingers 38, 60 in electrical contact with contacts 36, 58 and through holes 40, 62 filled with metal 42, 64. The heat sinks are stacked against each other. The gold fingers are used to connect the memory card to an electric device.
机译:堆叠式存储卡包括上存储卡20和下存储卡22。上存储卡和下存储卡分别包括散热器28、50,至少一个被胶层30封装的存储芯片26、48。在图52中,多个金手指38、60与触点36、58以及填充有金属42、64的通孔40、62电接触。散热器彼此堆叠。金手指用于将存储卡连接到电子设备。

著录项

  • 公开/公告号DE20319185U1

    专利类型

  • 公开/公告日2004-04-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KINGPAK TECHNOLOGY INC. CHUPEI HSINCHU TW;

    申请/专利号DE2003219185U

  • 发明设计人

    申请日2003-12-10

  • 分类号G11C5/06;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 22:42:19

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