制造非接触式或非接触式混合智能卡天线的方法,该方法包括在其上制造天线的支架,在该支架的每一侧上的两个卡体,每个卡体由至少一层热塑性塑料制成,和连接到天线的芯片或模块。该过程包括以下步骤:-在天线支架的预定区域上沉积一层主要由树脂组成的材料的步骤;-制造由匝的丝网印刷和两个导电聚合物连接垫组成的天线的步骤在支撑件上先前产生的区域上施加墨水,并对支撑件进行热处理以固化墨水。 P>
公开/公告号FR2853115A1
专利类型
公开/公告日2004-10-01
原文格式PDF
申请/专利权人 ASK;
申请/专利号FR20030003817
发明设计人 PIERRE BENATO;
申请日2003-03-28
分类号G06K19/077;B41M7/00;
国家 FR
入库时间 2022-08-21 22:39:12